小尺寸晶片的操作

温和的吸起易碎的晶片

对半导体晶粒或晶片确凿的吸与放 与金属镊子相比较，不会造成对物体的刮伤 适合用于处理半导体晶粒或晶片

处理大尺寸半导体晶片的真空吸笔

在真空吸笔搜寻的目录中您将可以找到符合您需求的真空吸笔