小尺寸晶片的操作
溫和的吸起易碎的晶片
對半導體晶粒或晶片確實的吸與放
與金屬鑷子相比較,不會造成對物體的刮傷
適合用於處理半導體晶粒或晶片
處理大尺寸半導體晶片的真空吸筆
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