小尺寸晶片的操作

温和的吸起易碎的晶片

  • 对半导体晶粒或晶片确凿的吸与放
  • 与金属镊子相比较,不会造成对物体的刮伤
  • 适合用于处理半导体晶粒或晶片
用于处理半导体LED晶粒或小尺寸硅片(晶圆/晶片)的真空吸笔:可安全的吸住易碎的半导体小尺寸晶片而不刮伤,确保足够的吸力。温和的吸起易碎的晶圆。Vacuum Pen for Die Handling
处理大尺寸 半导体晶片的真空吸笔
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