小尺寸晶片的操作

溫和的吸起易碎的晶片

  • 對半導體晶粒或晶片確實的吸與放
  • 與金屬鑷子相比較,不會造成對物體的刮傷
  • 適合用於處理半導體晶粒或晶片
用於處理半導體晶粒或晶圓的真空吸筆:可安全的吸住易碎的半導體小尺寸晶片而不刮傷, 確保足夠的吸力。與吸筆本身連接的真空幫浦提供了足夠的吸力。
處理大尺寸 半導體晶片的真空吸筆
真空吸筆搜尋的目錄中您將可以找到符合您需求的真空吸筆
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